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SOI芯片式高速光开关

简要描述:SOI芯片式高速光开关阵列,该产品基于硅基载流子色散效应实现纳秒级高速响应的光路切换,实现了多通道光开关阵列的单片化集成,芯片与多通道光纤和外围驱动电路一体化光电封装,热电混调,数字化驱动,偏振相关性小,插入损耗低

  • 产品型号:ZG
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-07-22
  • 访  问  量:742

详细介绍

品牌梓冠

SOI芯片式高速光开关阵列

SOI Chip-based High Speed Optical Switch Array

SOI芯片式高速光开关阵列,该产品基于硅基载流子色散效应实现纳秒级高速响应的光路切换,实现了多通道光开关阵列的单片化集成,芯片与多通道光纤和外围驱动电路一体化光电封装,热电混调,数字化驱动,偏振相关性小,插入损耗低。

Chip-based multi-channel optical switch array is a product based on SOI platform, which could realize high-speed dynamic switching of optical signal with a response time on the order of nano-second. This product achieved the integration of an array of optical switches on a single SOI chip, and electro-optically co-packaged with fiber array and circuit board. It is thermally biased and digitally driven and has tiny polarization-sensitivity and low insertion loss.

〖性能指标Specifications〗

参数指标

Parameters

单位

Unit

最小值

Min.

典型值

Typ.

最大值

Max.

备注

Notes

波长范围

Wavelength range

nm

1530—1570 nm  or 1270nm—1330 nm

消光比

Extinction ratio

dB

19

20

22


插入损耗

Insertion loss

dB

1.6

1.8

2.0


回波损耗

Return loss

dB

40

50



偏振相关损耗

PDL

dB


0.3

0.5


驱动电压

drive voltage

V

0.9

1

1.2

@300ns

驱动电流

drive current

mA

6

7

9

@300ns

芯片级响应时间

Response Time

ns

30


300


热调功耗

Thermal tuning power consumption

mW

30


50


通道数

number of channels


8—16或可定制

8—16 or Can be customized


光功率

Transmission optical power

mW

80


工作温度范围

Operating temperature range

°C

-20


50


工作湿度范围

Operating humidity range

%



+65


芯片尺寸

Chip Dimensions

mm

20(L)×2.5 (W)×0.5(H)

或可定制

or can be customized

ZG

波长

Wavelength

通道数

Number of channels

类型

Type


13=1310nm

15=1550nm

1=1CH

4=4CH

8=8CH

16=CH

XX=other

1=不带热调

1=Without temperature regulating thermistor

2=带热调

2=With temperature regulating thermistor

XX=other




 

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